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隨著科技的不斷進步,納米加工和表面改性在許多領域都變得越來越重要。在這些應用中,LEICA三離子束切割儀因其高精度、高速度和高效率而得到廣泛應用。本文將介紹三離子束切割儀在高通量實驗中的運用,以及其在納米加工和表面改性方面的優勢。三離子束切...
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徠卡超薄切片機是一款旋轉式的自動超薄切片機,可用作組織切片機和石蠟切片機,秉承了精密制造的優勢,具有的安全性,精度和可靠性。該超薄切片機采用**設計理念和制造技術,切割厚度范圍達0.5-60µm。可實現切割切片計數、目標定向、樣品回撤、過載保護等功能。徠卡超薄切片機有哪些設計*之處呢?1.精度有保障①樣品定向系統:提供樣品定向系統,優化樣品放置定位,提供切割精度保障。②間隙角度調節:刀片和切削面以及超薄切片機垂直方向的運動形成間隙角度,該切片機配合間隙角調節,樣品...
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LEICAEMTXP精研一體機為微尺度制樣而生,對毫米和微米尺度的微小目標進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰性的工作,主要困難來自:目標太小,不容易觀察,精確目標定位,或對目標進行角度校準很困難,研磨、拋光到目標位置常需花費大量人力和時間,微小目標極易丟失,樣品尺寸小,難以操作,往往不得不鑲嵌包埋。這些問題,只要一臺LEICAEMTXP精研一體機統統都能解決。LEICAEMTXP精研一體機標靶面制備系統具有定點修塊拋光功能,是用鋸,磨,銑削,拋光樣品后,供掃描電鏡,透射...